酷睿处理器性能排名,英特尔酷睿处理器排行榜
核心处理器性能排名(英特尔核心处理器排名)
英特尔发布了第11代酷派体面处理器，但评测要等到30条禁令。这时候可以查一下现在的Intel和AMD。首先在2020年。英特尔已经推出了第十代酷睿台式机的主处理器处理器，但仍在以不变应万变地更换产品。内核架构还是天花板布。今晚火箭湖的发布终于改变了内核架构，但在本文中并未讨论。这里，这里，在锐龙3000xt系列的工艺改进版中，频率更小。3月3日新禅出，and IPC大增。更重要的是，它的竞争性能比十几代的英特尔酷睿睿都要好，而且还发挥了英特尔的优势。
和大家比起来，我已经迫不及待的想看两个桌面CPU的年度大战了，不过在测试之前，我们先来回顾一下2020年代的重要档案中的Intel和AMD。
英特尔2020点评事实上，2020年英特尔在主流市场只推出了第十代酷睿处理器慧星湖，而HEDT平台不会更新。彗星湖的核心建筑还是Skylake，所以没有大的惊喜，主要是改进。频率，最多8核16线程。这个工艺还是14nm的改良版。
第十代彗星湖的核心
第十核台式机处理器系列获得了超线程功能，酷睿I9系列处理器拥有两个内核。现在您可以拥有10个内核，并从HEDT平台加入Turbo Boost Max 3.0。此外，还获得了来自移动终端的Turbo的当前能力。支持的内存频率也得到了提高。酷睿I9和i7处理器的内存支持增加到了DDR4-2933，其他处理器的内存支持仍然或者增加到了DDR4-2666。
新LGA 1200接口新的处理器采用了新的LGA1200接口，不仅可以提高电气性能，还可以用于下一代处理器Rocket Lape-S，用于新的功能，包括PCI-E 4.0当然更多的4个PCI-E通道和更高的DMI带宽，这些东西在慧星Lake-S上都没有
LGA1200(左)和LGA1151(右)，49次接触，改变上图所示位置。
芯片更薄。彗星湖和咖啡湖的另一个变化是芯片采用了更薄的封装，用薄芯片焊接散热材料。而且官方的意思是这样可以提高散热性能，但是并不能提供太多的能量来提高能量。
另外，在这款慧星Lake -S处理器中，I9/I7核是钎焊的，I5，I5-10600K/KF是钎焊的，其他核I5如果用十核屏蔽也是钎焊的。原来的6核是硅，I3或更低的核，所有硅脂热。
Turbo Boost Max 3.0相比第九代的酷睿，虽然架构没变，但功能性的东西还是加了，比如这个涡轮增压。所以，当然，这不是一项新技术。玩英特尔HEDT平台应该很熟悉了，已经在Broadwell-e上了
虽然涡轮增压Max 3.0延续了涡轮增压版的版本号2.0，但这两种技术实际上并不构成继承关系，也是两种技术。我们知道，两种CPU没有区别，即使是同一个CPU，不同核心的构成也是不同的。一般情况下，核心之间的差异并不大，但是一旦超频，就会体现出物理上的差异。具体来说，相同电压下的内核可以达到更高的频率。为了充分挤压VPU，英特尔开发了强大的turbo MAX 3.0技术，专注于提高单焦点频率。在CPU的测试环节，CPU核心功能会被写入CPU，BIOS或特定软件可以读取这些信息，最好的核心可以自动超频到更高的频率(高于最高单核频率200MHz以上)。使用相应的驱动程序和应用程序，用户可以手动将一些程序分配给以该频率运行的内核，使其工作得更快。当然，现在的操作系统会自动调用这个函数。
原来的Turbo Boost Max 3.0只能加速核心。Skylake-X的时候，这项技术可以支持两个核心加速，而慧星Lake-S也是十代台式机的，增加了对这项技术的支持。
热速度与桌面平台相比，可以说移动平台的散热条件非常.苛刻。在很多笔记本电脑中，CPU连满刻度的rui频率都不保持的时候，就会回到基本工作频率甚降频。但是对于一个非常好的散热设计模型，普通的涡轮增压是无法满足需求的，所以英特尔在第八代移动酷睿处理器中引入了新的散热速度。直接翻译的意思是基于温度决定。高速土壤托盘。顾名思义就是要触发这种涡轮技术。必须满足的条件是处理器的当前温度。其次，满足的条件是处理器所需的功耗“预算”。
满足两个条件就会触发热速，让处理器的频率高于最高的火鸡，数值为咖啡湖-H的200MHz，也用于移动低压平台，但频率只有一半，即100MHz。但由于其温度限制，当负载较重时，CPU的频率会快速下降。
热量也是干燥处理器潜能的技术。在新的第10代桌面核心中，它终于离开了它一直保持的移动平台，但只有进的酷睿I9系列处理器支持该功能，这也是达到单核频率5.3GHz的法宝。
说英特尔有一个。
原因是桌面平台处理器没有改变架构的原因，如果佳能湖进展顺利，可能没有8核咖啡湖。 2019年推出的冰湖已被使用10nm，但由于仅在超低功率移动平台上使用容量，它也是频率的原因。去年，虎湖处理器使用了10nm超灰过程的改进版，频率升高，但生产能力不能完全装载桌面和移动平台，所以即使是今年的火箭湖仍然仍然是14nm。AMD 2020审查与英特尔相比，AMD要好得多，我试图在英特尔自己有很多问题，当然，我有很多市场份额，这仍然是巨大的。
AMD发布瑞龙3000XT系列处理器，瑞龙9 3900XT，瑞龙7 3800xt和瑞龙5 3600XT，ZEN 2架构，基本上和瑞龙9 3900x，瑞龙7 3800x和瑞龙5 3600x没有太大差异，但由于使用7nm改进过程，有更高的加速频率和更好的超频能力。您可以将它们视为特殊选择的超级版本。同时，这也可能是AMD在ZEN 3处理器之前测试尝试改革版本的7nm过程的电源，因为随后的ZEN 3处理器和Ruilong 3000xt处理器使用相同的过程，频率具有显着的改善。
此外，AMD还在7月推出了瑞龙4000G和瑞龙PRO 4000G系列处理器。确实，功耗和频率都是如此，它是标准核心I7 / I5 / I3的强大竞争模型。但这些处理器仅通过OEM发货，零售市场目前没有发生，而不是在本文的范围内。
ZEN 3架构处理器10月可以说，今年的桌面处理器是顶部，ZEN 3的IOD部分尚未改变，CCD中的CCX已经大大改变，并且在CCD中集成了两个4核CCX 。一个8核CCX，L3高速缓存也集成到一个整体中，这有效地降低了CPU核心之间的通信延迟，并且L3高速缓存的利用变得更有效，并且核心也在核心中进行核心。我们测量单个线程。性能超过ZEN 2的12％。
ZEN 3在ZEN 2中的显着改进ZEN 3和ZEN 2架构的对比度如上所示。主要改进包括：前端功能增强，可以更快地获得代码，尤其是分支代码和大尺寸代码;执行引擎降低延迟并扩展结构以提取高指令水平并行性（ILP）; Load / Store具有更大的结构和更好的预取，以支持增强的执行引擎带宽。
变化是单个CCX的核心数量从4到8增加。现在只有一个CCX在每个CCD中，L3高速缓存也从两组16MB中的单个32MB，减少了依赖性主内存访问。降低核心的延迟到核心，将核心的延迟降低到缓存。这对PC游戏特别有用，因为PC游戏经常使用L3缓存，现在这些游戏现在可以访问32MB的L3缓存，而不是16MB。
19％IPC升级是改造预取，执行引擎，分支预测器，微操作缓存，前端，装载/存储等的结果。
前端改进ZEN 2架构的前端使用更快的Tage分支预测器，每个时钟周期都可以获得更多的预测，可以更快地切换操作缓存和指令缓存之间的速度，并且可以从错误预测恢复得更快的分支预测器的准确性也已经调整了分支预测的准确性。
在指令和指令解码系统方面，分支目标缓冲器在各个级别重新分配BTB以获得更好的预测延迟，从512条目加倍为1024，L1 BTB的数量加倍，从7000条目减少了L2 BTB的数量6500条目，ITA也从1000增加到1500，缩短管道管道，使预测变量误差可以更快地恢复，“没有气泡”预测函数可以预测和更好的处理分支代码。
L1指令高速缓存仍然是32KB的8路，但是已经提高了预取和利用率，并且简化了操作缓存，效率高于ZEN 2。
执行引擎实施引擎在整数和浮点中有所改善。
在整数单元方面，ZEN 3积分调度器从ZEN 2架构的92个条目增加到96个条目，现在有四个24项ALU / AGU调度程序。物理寄存器文件从180到192增加，以提供更大的操作窗口。重新排序缓存从224项增加到256项。每个核心仍然有四个整数组和三个AGU地址生成单元，添加专用分支单元和两个ST数据选择器，现在可以每周期并行处理10个事件。
ZEN 3内核的ALU执行单元是相同的，但ZEN 3的调度程序允许在不同工作负载之间共享使用ALU和AGU之间的均衡Shabble共享，这提供了更大的吞吐量。
浮点执行单元从4到6增加，其添加单独的F2i /存储单元以存储并将浮点寄存器文件存储到整数单元。现在MUL并添加不必照顾这些操作，并专注于自己的工作，每个周期更具可比性，FMAC周期从5到4缩短，使用更强的调度器，减少了选择的延迟浮点和整数操作。
读取和存储系统ZEN 3内核的存储队列从48增加，L2 DTLB的数量仍然是2K，而L1数据缓存仍然是32KB的8路，但与ZEN 2架构相比，每个时钟周期的读取和存储的时间相比全部添加，现在三个读取操作和每个时钟周期的两个存储操作，但如果它是浮点数据，则每个周期操作员将减少一个，读/存储操作更灵活。
ZEN 3架构CCX已更改，现在每个CCX的L3高速缓存加倍，因此已更改预取算法，可以更有效地利用更大的L3缓存。新技术用于缩短存储 - 阅读此类转发操作。整个读取和存储系统具有更高的带宽，以满足更快的执行资源的需求。
8核心CCX.与内核更改相比，CCX的变化是的，ZEN和ZEN 2中有2个CCX，每个CCD架构，每个CCX都包含4个核心，并拥有自己独立的8MB或16MB L3缓存。 ZEN 3架构AMD修改了CCX设计，每个CCX中的8个核心，L3缓存现在是所有核心份额的32MB，可以有效降低CPU内核之间的通信延迟。 ZEN 2架构即使在同一芯片中的CCX之间的通信是在IOD上采用SDF，延迟非常大，ZEN 3架构的变化显着降低了同一芯片中的核心通信等待时间可以有效地降低内存延迟，因为高速缓存得到改善，ZEN 3架构可以实现更好的游戏性能。
另外，由于单个CCX的核心的数量从4到8增加，所以CCX的内部总线已更改在一起，并且AMD等待已使用的XBAR总线，并且环总线被改变。毕竟，4核互连只需要6 XBAR。然而，8个核心有28个单词，复杂性显着增加，并且环公交车确实更好。
恒定的MCM包和IODZEN 3的CCD仍然使用7nm技术表产生。芯片面积为80.7mm2，晶体管的数量为4.15亿，而ZEN 2的CCD面积为74mm2，内部有390亿晶体管。 IOD仍然没有改变，具有12nm的工艺，GF，125mm2，内部区域为20.9亿晶体管。
实际上，这也与ZEN 2相同，CPU包含一个或两个CCD和一个IOD，它使用无限织物总线连接。上行链路带宽32b，下行链路带宽16b每个周期，因此zen 2单个ccd处理器存储器写入速度仅为CCD的一半。
由于IOD尚未更改，内存控制器也是内存频率的现象，如果总线现有1：1或1：2，但瑞龙5000系列FCLK可以运行到2000MHz，因此内存可以运行到DDR4-4000和DDR4-4000使用1：1师，但BIOS仍然存在一些问题。只有物理健身处理器可以运行到2000MHz FCLK，并且在更新到Agesa 1.1.8.0之后，大多数都可以达到。
目前的英特尔/ AMD在销售主流处理器中目前，英特尔的处理器主流是核心处理器的第十代。基本上，从核心I3的货物到核心I9，它已经是酷睿的第九代。虽然可以购买两代，但由于接口不兼容，因此尚未购买升级。虽然AMD表示，有的Ruilong 5000处理器，只有4个产品，产品线被覆盖，所以瑞龙3000仍然是账户大多数市场。
我们为第十个处理器和AMD Ruilong 5000/3000处理器组织了一项规格，从京东采取的价格，采样日期为3月15日，2021年。
主流平台处理器核心上限已成为16个核心，当然，16核瑞龙9处理器的价格过于昂贵，高端10核心核心I9或12核陶廊9仍然更多，主流市场基本上8核心或6核心主要是，四核处理器桌面处理器已成为我们眼中的入门级。现在游戏也很少吃线程。当然，除非预算有限，否则不建议购买4核8线程的处理器性能。
我们的交叉评估只有六核的处理器，包括第十代核心I9 / I7 / I5和瑞龙9/7/5处理器的瑞龙5000/3000系列。
测试平台和描述该测试包含10个处理器，包括英特尔的第十代核心I9-10900K，核心I7-10700K，核心I5-10600K，热核心I9-10850K没有理由我们没有，它的性能核心I9-10900K，您可以直接参考其性能，而核心I5-10600KF的性能直接指的是核心I5-10600K，没有核脱核，以便到核心I5-10400F，直接在核心I5 -10600KF上不香。
AMD包括瑞龙5000和瑞龙3000两代产品，包括瑞龙9 5900X，瑞龙7 5800X，瑞龙5 5600X，瑞龙7 3800X，瑞龙7 3700X和瑞龙5 3600，规格和价格为26核心超出了主流类别，仅由于许多模型的其他型号被选择进行测试。
测试平台使用两个MSI的主板，MEG X570 GoDlike和Meg Z490 Godlike，他们的电源和规格非常强大，非常适这种CPU交叉评估。为了避免图形卡上的瓶颈，使用NVIDIA GeForce RTX 3090创始人版本显卡。记忆使用两个8GB的Chichen Flame DDR4-3600 CL16，散热器使用Zhi的古代水enki 360综水。
有必要具体表示英特尔处理器基于主板的默认设置。 CPU可以在全核中在TDP中运行很长时间，这通常是默认为帮助您的。 。
基准性能测试Sandra 2020的处理器计算测试可以测试处理器的计算能力。一般来说，线程的数量将更大，当然，实际结果也可以看看处理器的频率。该软件版本更新处理器计算的整数测试结果变得非常有趣，即使核心号码小于核心I9-10900K，Intel处理器在此测试中完全超越了AMD，也超过了Rayong 9 5900x强大，当然，其他测试项目是正常的。
一般而言，瑞龙9 5900x和瑞龙9 3900x的计算能力比核心I9-10900K强，核心I7-10700K很强但疲软和瑞龙7 5800X，瑞龙5 5600x在一些项目中可以扁平或多于瑞龙7 3700倍，但整体仍然不如核心I5-10600K的性能与瑞龙5 3600基本相同。
SUPERPI是CPU频率的全部特定测试。这是一个单线程测试。最强的仍然是核心I9-10900K。毕竟，它的最高频率在这里，但AMD一直用Zen 3架构追逐它，瑞龙9 5900X和瑞龙7 5800x实际上与核心I9-10900K，ZEN 2之间没有区别，ZEN 3确实很多，和瑞龙7 3800XT与概率版本7NM过程也与旧的瑞龙3000处理器进行比较。要坚强。
WPRIME算法与SuperPI不同，算法有点令人惊叹，ZEN 2高于ZEN 3，RUI LONG 9 3800XT实际上是单线的，许多线程都是相似的，核心I7-10700K是两个以上的ZEN 2八核慢，但Budo 7 5800x快速，但6核心I5-10600K比Rumeng 5 5600x慢。
象棋这个测试只能测试16个线程，不适用于所有测试产品这次，所以我们只用它来测试CPU的单线性能，这次测试在三个ZEN 3建筑处理器内直接领先，下一步核心I9-10900K和核心I7-10700K，瑞龙7 3800XT单螺纹性能高于核心I5-10600K。
7-ZIP适用内置基准测试，AMD的瑞龙处理器性能在此测试中非常好，无论ZEN 2如何，它也与核心数相同。瑞龙5 5600x比Zen 2处理器比压缩试验中的8个核心更快，但减压很慢。
3DMark物理测试，三个测试有点不同，rivertike测试rui long 5 5600x运行甚超过了Rumeng 7 3800xt，rui long 7 5800x也高于rui long 9 3900x，timespy test core i9-10900k比核心数好转，两个瑞龙9，但在Timespy Extreme测试中，瑞龙9 5900X远高于它。
创意能力测试x264和x265是两个旧的开源编码器，应用程序很广，这次我们使用新版本的基准，这可以更好地支持AVX 2指令集。测试仍然是正常的。基本上，核心数量越多，优点就越大，其余的是频率和IPC之间的差异，可以看出，ZEN 3高于ZEN 2，核心I9-10900K性能低于两个瑞龙9处理器，核心I7-10700K的性能位于瑞龙7 3700x和瑞龙7 3800XT之间，而核心I5-10600K性能略低于瑞龙5 3600。
ZEN 2架构内部的X265测试明显拉动，ZEN 3架构处理器性能太大，瑞龙7 5800X的性能超过了核心I9-10900K，瑞龙5 5600X几乎追逐瑞龙7 3700X。此外，核心I9-10900K的性能也比瑞龙9 3900X更好，核心I7-10700K优于瑞龙7 3800XT。
电晕渲染器是一种新的高性能照片级高现实渲染器，可用于3ds Max和Maxon Cinema 4D等软件，具有高表示，这里是其独立的基准，线程编号此测试更为重要，所以测试结果基本上从螺纹和频率的数量中滚出。核心号比ZEN 2强，但ZEN 3是很多。
Pov-ray是渲染软件，通过视觉开发开发团队的持久性绘制3D图像，主要使用处理器生成包含光跟踪效果的图像帧，并且该软件具有内置的基准程序。单螺纹，三ZEN 3是最前面的，那么瑞龙7 3800XT的彗星湖的两个频率就在核心I7-10700K和核心I5-10600K之间。多线程是不同的，最重要的是瑞龙9的两种核心，但8核心瑞龙7 5800x差距10核心I9-10900K，8核处理器核心I7 -10700K底部，瑞龙5的性能3600比核心I5-10600K更好。
Blender是一种开源多平台轻量级全轮三维动画软件，提供建模，雕刻，绑定，粒子，动力学，动画，互动，材料，渲染，音频处理，视频剪辑，以及运动跟踪，后 - 综等待一系列动画短片生产解决方案，我们使用版本2.90，现在只有测试工程测试CPU的单线性能，多线程测试使用官方基准工具。这个测试内部的核心I9-10900K是个，但瑞龙9 5900X和瑞龙7 5800X实际上没有太大差异，更有趣的是核心I5-10600K的速度非常快。
多线程测试仅在基准和教室中测试两个项目，这是两个项目的总消耗。该测试不特殊，结果与上面的多线程测试基本相同，核心是显性的。 。
CineBench使用Maxon开发Cinema 4D由Maxon开发的特殊效果软件，它广泛用于3D内容创作，并且CineBench通常用于测试三维设计中的对象R20。 R23之间的差异不大，主要区别在于R20的默认测试仅渲染一次，R23是最小渲染10分钟。两次运行的结果也不明显。基本上，单线ZEN 3完全是领先的。多线程是核心的数量，彗星湖的性能基本上优于ZEN 2。
游戏性能测试游戏测试全部以1080p分辨率执行，全部打开预设最高端图像质量设置，所有这些都使用游戏内置基准。
过去的游戏测试基本上是反转英特尔处理器的一面，但随着AMD ZEN 3架构已经改变，随着一系列内核的变化，ZEN 3游戏性能比ZEN 2强大，在游戏中，瑞龙在游戏中很多。 7 5800x比核心I9-10900K更多，即使两个运行，仍然存在不同。只有单个CCD瑞龙7 5800x没有双CCD的瑞龙9 5900X，具有较低的CCD通信问题，因此内核延迟将较低，这是游戏的最重要的事情，没有这种多线程。
大多数游戏都是禅宗3和彗星湖前面，禅2落后，当然有一个游戏是例外，是“刺客的信条：剑”，这个游戏无论Zen 2还是禅宗3，你是否有一些例程，它远低于英特尔的彗星湖。
游戏中最好的是瑞龙7 5800x和核心I9-10900K。前者有点有点，但实际的性能应该在特定的游戏中看到，价格是最高的，价格是核心I5-10600K，虽然他的表现并不显眼，但也在规则中，还有核心I5-10600KF的价格是如此多的处理器，价格自然高。
温度和功率测试该仪器在默认频率和电压环境中进行，主板已自动解锁Intel处理器的电源保护，在此设置相对较高，但温度功耗也相对较高，所有平台都是统一的Ziqi的古代水恩基360综防水散热器将测试桌面待机的温度和功耗，并使用AIDA 64应力FPU负荷。
在电源测试方面，我们使用专用设备直接测量主板上CPU电源接口的电源电源，但还将提供记录的CPU封装电源数据，但CPU的主要来源是CPU电源接口，但我们也发现一小部分来自24pin接口，而AMD平台尤为明显。
此外，我们必须表示我们测量主板上的CPU电源接口的输入功率，这不是直接CPU电源，因此它应该略高于CPU的实际电源功率，并且它将由于主板不同，更改，但这种测试数据仍然具有高参考值，因为电源实际上由主板提供供电而不是直接到CPU，因此为电源选择，直接测试电源CPU电源接口。更实用。
事实上，AMD现在不是很标准的，它与系统采样点和写入仅供参考，但待机温度确实高于英特尔。
我们发现CPU将从24pin拿电的原因是发现AMD处理器待机时的软件记录的CPU包功耗是监控CPU双8pin端口。的解释是它从24pin中电力。显然，英特尔的处理器备用功耗低于AMD，ZEN 3处理器备用功耗相同的CCD数量高于ZEN 2。
由于英特尔为处理器的包装进行了一系列优化，即使抬起以限制其满载温度，第十核处理器也不高。虽然瑞龙9 5900x的CCD和核心数量远远超过瑞龙7 5800X，但它有很多全核心负荷频率，只能大约425GHz，所以它充满了温度甚瑞龙5 3600x的瑞龙7 5800x的全负荷频率是4.55gHz，所以温度高于另一个，同样的情况也发生在ZEN 2的瑞龙7 3800XT中，以及瑞龙的温度。 5 3600是一个个人的身体问题。
虽然Comet Lake很低，但它实际上具有非常高的功耗，比较生产过程完全没有主导，核心I9-10900K的峰值功耗为235W，远高于其他处理器。瑞龙7 5800x的平均功耗高于核心数，瑞龙9 5900x，类似于核心I7-10700K，6核心瑞龙5 5600X功率性能非常引人注目，因此很多处理器都是如此多的处理器，但其性能接近UPS和ERA，能源消耗非常好。
最好的CPU升值我们的CPU梯形图列表已更新根据此水平评估，单线程和多螺纹可以直接访问我们的梯形图列表：
CPU迷你梯形图列表（完整CPU梯形图列表）
根据游戏测试的结果，我们还有一个额外的CPU游戏性能比较：
让我们来看看每个处理器的价格：
瑞龙9 5900X赢得了超级的金牌
事实上，无论多线程计算性能还是游戏性能如何，瑞龙9 5900x在这两次表演非常出色，12个核心24线程规格让它具有非常强大的并行计算性能，虽然ZEN 3架构是在游戏性能方面随着较大的改进，游戏性能基本平滑，核心I9-10900K是平的，这略低于自己的Ruilong 7 5800x。当然，这种处理器价格非常高，往往是出色的状态，现在它已经上升到4999元。
核心I5-10600KF赢得了超级的银奖
最好的经济高效的游戏处理器的词语不是核心I5-10600KF，其平均游戏帧率实际上比核心I9-10900K低约4％，但价格仅为1349元，几乎只有三分之一的后者，价格极高，6芯12线的规格不弱，这足以满足大多数应用。
指导建议那么核心I9-10900K和核心I7-10700K仍有购买价值吗？答案是，由于他们已经通过了很多时间经过了很多价格削减，所以价格远低于销售，而相应的瑞龙5000系列处理器真的太高，多线程性能的差距直接受到影响。弥补，游戏表现基本上是一个很大的差距，如果你不需要检查成本，你可以更好地购买原装。但是，现在，现在，英特尔处理器变成了成本效益的选择，它是讽刺意味的。此外，由于核心I9-11900K性能测试的电流泄漏，由于10到8的核心数量，虽然IPC改进，其多线程性能似乎具有一些核心I9-10900K的空隙。
于上一代AMD，瑞龙9 3900X仍有购买价值。它的多线程性能比瑞龙9 5900x低13％，但只需要花费三分之二的钱可以开始，对于需要12核处理器的人仍然具有成本效益。而瑞龙7 3800xt虽然表现不错，但没有购买价值的价格，建议将钱添加到罗勇7 5800x，瑞龙5 3600没有替代品，千元AMD处理器只有它和瑞龙5 3600x是可选，性能和价格几乎，随便。
瑞龙7 3700x和瑞龙5 5600x买谁实际上更加困难，8核16线索瑞龙7 3700x比6芯12线更强大，而且价格更低，游戏性能是ZEN 3架构瑞龙5 5600x很多更强。建议倾向于发挥多线程性能选择瑞龙7 3700X，倾向于发挥游戏的选择瑞龙5 5600X，但如果你没有品牌的趋势，2149元核心I7-10700KF比他们更多。
处理器英特尔