骁龙cpu排名天梯图,高通骁龙处理器天梯图

骁龙cpu排名阶梯(高通骁龙处理器阶梯)

转眼间，八月就过去了。最近在后台看到很多粉丝朋友的备份消息，提示更新手机CPU梯形图。眼看这个月底了，花了两天时间更新了一下。

话不多说，首先看手机CPU的梯形图。数据和7月版的数据都不是很大，如下。

相关描述：

1.因为很多手机处理器型号，一些老型号，老建筑，功耗都被淘汰了，参考价值不大。因此，梯形图地图主要显示最近一代的相对较新的产品。

2.决定处理器性能的因素有很多，比如CPU(单核/多核)、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等。侧面侧重点不一样，的结果也可能不一样。看吧。

3.随着5G网络的普及，为了让大家更直观的知道哪些处理器支持5G，上面的梯形图地图支持5G网络的产品添加到红色字体ID，方便大家区分。

4.如果您在阶梯图图中发现重要的排名错误，请更正并附上逻辑和数据。我们会根据您的理反馈进一步修正排名，让大家更好的参考。

在7月份的阶梯式地图更新中，新增了一款骁龙888 Plus车型。的，主推新协920/820，Helio G88/G96四款处理器，高通，苹果，三星，华为等主流芯片供应商，近一个月都没有发布新的SoC产品，也没有更新。

1、天竺920/820

8月11日，Unavun 5G芯片在天竺920和天竺810发布，均采用6nm工艺，定位高端。

天竺920可以算是升级版的第900天。CPU还是两个大核A78，六个小核A55。大核主频2.4GHz到2.5GHz，小验证是GPU的2.0GHz延续。为了整Mali-G68 MC4，支持Hyperengine 3.0游戏引擎，整体性能看似有限，但官方宣称了9%。

天竺920支持120Hz智能刷新率显示，集成5G基带，支持载波聚、恒通话网络、高速赛道模式、超热模式、2T2R Wi-Fi 6、蓝牙5.2等。它还支持LPDDR4X/5内存和UFS 2.1/3.1存储。

天竺810可以算是天竺800的升级版。CPU依然是A76 A55大小的核心组，最高主频2.4GHz The改为MALI-G57 MC2，集成超引擎2.0游戏引擎，主照片最高6400万像素或1600万像素的1600万像素。它支持MFNR、MCTF降噪技术、红旗、AI深度增强、AI颜色等功能。

天竺810还支持25201080分辨率，120 Hz高刷；集成5G基带，最高下载速率2.77Gbps内存支持LPDDR4X-2133，存储两个通道UFS 2.2。还支持1T1R Wi-Fi 5和蓝牙5.1。

有鉴于此，天竺920/820相比上一代主要是因为工艺小和CPU或GPU升级，整体增长不大。

2、Helio G88/G96

近日，Redmi 10 International在海外上映。这款手机采用了大风扇全新HELIO G88处理器。这款芯片其实是HeLiO G85的升级版，可以达到1080P的更高刷新率。

HELIO G88搭载Cortex-A75核心，适用于2.0GHz和6个A55核心。GPU MALI-G52 MC2，高达90Hz刷新率，1080P分辨率，6400万像素镜头，Wi-Fi 5，蓝牙5.0，Hyperengine 2.0 Lite游戏引擎；LPDDR4X内存和EMMC 5.1。

除了HELIO G88，还有一款性能更强的。来自Realme 8i，印度更强大。

Helio G96可以看作是HeariO G88的增强，包括两个2.05GHz的Cortex-A76核心，支持LPDDR4X和UFS 2.2，Hyperengine 2.0 Lite游戏技术，120 Hz刷新率的FHD分辨率，LCD和Amoled面板兼容，双4G支持等

不过这两款处理器只支持4G网络，不支持5G，主要是针对部分国外用户，你很容易理解。

3.苹果A13排名略靠前

接下来的一个月，会有很多朋友留言说苹果A13排名靠后。不应该吗？骁龙870下。

有资料显示，该平台的很多平台主要涉及高通骁龙870和麒麟9000。因此，在这个梯形的图图，A13的排名正式提高。

提到苹果手机处理器，这里就必须提到即将发布的A15。

苹果会吗？下个月中旬召开新品发布会，iPhone 13系列正式发布，将首发A15芯片。

与去年的A14相比，这款苹果A15芯片将20%左右的性。

Apple的一系列芯片已被称为最强大的手机芯片。在9月梯形地图更新中，我们将看到A15芯片将超过A14，并成为今年移动电话处理器的新性能王，值得期待。

4，其他

高通，单位，三星，华为新一代高端芯片也很高，但这些实际上，在第二天，有一个介绍，所以它简单地提到下面。

高通公司下一代旗舰芯片名为Xiaolong 898，代码是SM8450，基于三星4NM过程过程。可以采用基于ARMv9架构的Kryo 780 CPU内核。有一个Cortex-X2大核心，三个Cortex-A710核和两个Cortex-A510节能核心。 GPU还从adreno 660升级到adreno 730.与Snapdragon 888相比，性能可以增加约20％，并且兔兔最初可能需要数百万美元，并将带来最高性能的性能。

Snapdron 898将于今年12月在高通峰会上正式发布。个旗舰智能手机预计将于2021年初亮相。Snapdragon 898加上需要等到2022年的下半年。

据报道，高通公司Snapdragon 898将由三星制造，加号将采用TSMC的4NM过程，功耗控制和性能提高将更加明显。

Liaota的下一代旗舰筹码被名为天柱2000，将采用4nm流程过程。ARM是一代的CPU，GPU架构和超大核Cortex-X2，大型核皮质-A710，小核心Cortex-A510，GPU使用Mali-G79。以前，ARM声称与X1性能相比，X2核增加了16％，并且机器学习性能可以加倍，它非常相当大。

天柱2000预计将于今年年底或明年年初增加，绩效可能迎来了大量升级，这是高端连接的重要衡量标准。

三星下一代旗舰芯片名为exynos 2200，使用第二代5nm lpe进程，集成了5g基带，的亮点是个配备AMD RDNA架构的GPU，图形性能对抗天空。

据悉，Exynos 2200配备了新一代的三个集群，配备了Cortex-X1超大核心，3 Cortex-A78核，4个Cortex-A55小核心，性能或与Msuakan 898相当。

消息报告说，由于原材料的限制，生产能力，流程，三星可能必须在大量家居产品上放弃Exynos 2200，并使用高通Snapdron 89。

对于所有，三星处理器具有很高的国内存在，加上三星也被遗弃，每个人都了解。

受美国压力影响的方面，祁连芯片面临着严重的芯片颈部。受台积电影响，华为自己的独角兽芯片已停止批量生产，受此影响，华为必须生存，销售其荣耀手机品牌，市场份额更严重，从以前的国内，现在掉了前五名。

但是，虽然自我发展芯片不能批量生产，但华为仍在开发下一代手机芯片，名为麒麟9100，将3nm进程展示创造，预计今年完成设计。但是，只要禁止在露台存在时，芯片仍将无法生产。

华为表示，只要顶层麒麟芯片设计设计，它将等待转移。

对于Unicorn Chip，华为董事会近日表示，华为董事会的严重问题将在未来建立这个产业链。

郭平表示，中国拥有世界上最完整的工业产业类别。华为利用他们的所有力量来帮助作提高他们的能力和水平，帮助别人拯救自己。我相信将来，我们不仅可以设计它，还可以制作，而且还继续领先。

从郭平的回应，华为不仅没有放弃贝迪米芯片自我研究，还要在联产业链作创造一个可靠的供应链，它不仅强调芯片的设计，还要生产制造芯片，还会导致未来（国内核心太困难，华为摘要）。

，照顾旧模型手机用户，附上一个相对完整的梯形图地图完整版，包括最旧的模型处理器排名，对旧处理器感兴趣的朋友，只是看到这个。

注意：完整版梯形图，CPU模型太多，手机可能不清楚，建议保存到电脑或放大手机。

以上是2020年8月 - 8月在2020年6月，这主要方便每个人了解当前的主流处理器。与此同时，最近的新SoC发布是什么，我希望能帮助每个人。

天梯处理器