sa2150p(sa2150p 芯片)
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1.从燃油卡车到智能电动车，亿辆汽车半导体市场是开放的
电镀智能升级带动汽车、自行车硅继续，千亿汽车半导体产业开启。
自1886年以来，迪姆勒一直将内燃机用于汽车制造商。汽车工业的创新一直围绕内燃机展开，消费者也是发动机马力等性能指标的目标。
但随着特斯拉在电力技术领域的颠覆，以及自动驾驶技术、汽车动力、主机厂的智能化发展，消费者已经从传统的性能指标测试，转向智能的智能体验视角来代表车辆和自动驾驶。
与此同时，当汽车产业两端的焦点逐渐转向智能化，汽车创新的核心也从“电动引擎”转向“计算引擎”半导体。
麦肯锡数据显示，预计2025年国内汽车半导体行业规模将达到180亿美元；2030年市场规模将达到290亿美元。
其中，电动智能汽车的加速渗透将成为汽车半导体产业快速增长的核心驱动力。
据情报显示，根据麦肯锡数据统计，在国内自动半导体行业中，L3及以上的高端自动驾驶有望从2025年的27.8%(50亿美元)44.8。%(130亿美元)。
在电动化方面，随着新能源汽车普及率的快速，“三电系统”逐渐取代传统燃油动力系统，也是整车电子成本的大幅。
根据Gartner的数据，2019年，纯电动汽车的半导体成本高于插电式混动力车(740美元)和中度混动力车(475美元)。
此外，根据麦肯锡数据，2019年，国内汽车半导体占全球半导体市场份额的27%(国内/国外30.8亿美元)，预计2030年将增40%(国内/国外分别为110.1亿美元)。美元)，2019-2019-2030年国内外汽车半导体综增速为13.8%和7.8%，国内汽车半导体增速明显高于国外。
我们认为，根据行业“竣工”事件和智能化升级趋势，进口替代趋势将加速，未来将到期。
根据传输半导体产品的标准分开：
半导体可以分为四类：集成电路(微控制器、模拟ic、逻辑ic、存储芯片、分立器件、传感器和执行器、光电器件。
据他统计，预计2025年全球汽车半导体市场规模将达到682亿美元，其中，逻辑ic约101亿美元，IC约87亿美元，微控制器仪器约85亿美元，光半导体约66亿美元，传感器约63亿美元。
根据半导体分离在智能汽车中的具体应用：
半导体可分为智能计算芯片、存储芯片、传感器和致动器芯片、通信芯片和电气化相关的能源供应芯片。
同时，随着这个过程中复杂事件的增加和完善，也出现了片上系统(SoC)，在这个片上系统中，许多不同类型的芯片共同形成。
SOC芯片一般包括一个或多个处理器、存储器、模拟电路模块、数字模式混信号模块、片上，可以有效降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品质量。竞争力。
和计算机控制芯片：
这些芯片以微控制器和逻辑ic为主，主要用于计算和决策。
类似于人脑，可以分为母芯片和辅芯片。
其中，主芯片包括MCU(微处理器)、CPU(*处理器)、FPGA(现场可编程门阵列器件)、ASIC(专用芯片)等。辅助芯片包括负责图形处理的GPU和主智能AI芯片等。
内存芯片：
主要用于数据存储功能，包括DRAM(动态存储器)、SRAM(静态存储器)、flash存储器(闪存芯片)等。
传感芯片：
主要用于检测和感应外部信号、物理条件(如光、热、湿度)或化学成分(如
主要用于发送、接收和发射通信信号，包括基带芯片、射频芯片、信道芯片、电力线载波通信芯片、卫星导航芯片等。
能源供应芯片：
主要用于保证和规范能量传输，基于分立器件。具体来说，电源管理芯片(交流/DC、LED驱动芯片等。)、晶体管(IGBT、MOSFET等。)、二极管、晶闸管等。
2，智能：智能汽车“眼睛”“脑”快，芯片没有
2.1，计算能力：智能汽车的“大脑”，军事竞争已经打开了数十亿。
2.1.1从CPU到SOC，计算芯片的“大脑”充当智能汽车。
从芯片类型来说，用于*计算的传统CPU已经满足不了智能汽车的智能化需求，交付给AI加速器的片上系统(SOC)。
在分布式架构时代，ECU是汽车功能系统的核心。主芯片是CPU，只用于逻辑控制(不，加减)。
随着E/E架构通过分布式到域控制器/*计算的升级而加速，域控制器(DCU)正在取代ECU成为智能汽车的标准。
在这个升级过程中，仅仅依靠CPU的智能和功能，已经能够满足汽车智能很长一段时间的智能，CPU与GPU、FPGA与ASIC之间通用/专用芯片的异构集成被推到了台前。Ai芯片大厂是军备竞赛的领头羊。
S
EC在SOC中，CPU负责逻辑操作和任务调度; GPU充当一般加速器，可以承受CNN和其他经网络计算和机器学习任务，将在更长的时间段内承担主要的计算工作; FPGA充当硬件加速器，具有可编程性的优点，顺序类型机器学习的优异性能，如RNN / LSTM /加强学习，在一些成熟算法中具有突出的作用; ASIC可以实现的性能和功耗，作为完全标准化的程序，它将在自动驾驶算法中突出显示。从应用方案，计算芯片可分为智能驾驶舱和自动驱动芯片，以及车身控制芯片。（1）智能驾驶舱芯片：芯片结构：主要是在“CPU +功能模块”SOC血清内融方案中。采用高通智能驾驶舱主控芯片820A系列：高通820A芯片采用14纳米工艺。从整体性能来看，它可以意识到虚拟机管理程序和QNX系统启动时间小于3秒。 Android系统开始时间小于18秒，启动逆转图像。不到3秒。进一步拆除后，它可以分为四个主要模块：（1）CPU，使用64位四核处理器（Qualcomm?KryotmCPU）的主频率高达2.1GHz，用于调度和管理所有硬件资源;（2）GPU，使用Qualcomm Adreno530 GPU，支持多个4K超高清触摸屏显示，实现一体式多屏;（3）DSP，使用Qualcomm?Hexagontm680 DSP，可以同时输入8个摄像机传感器而不会增加CPU负载;（4）LTE调制解调器模块确保车辆在旅行过程中具有连续的移动连接。此外，该芯片可以配备高通深学习软件开发套件（SDK） - 高Qualcomm Snapdulus经处理引擎（NPE），可以集成基于机器学习的高级驾驶辅助系统。竞争格局：瑞萨，莹威达，高通，英特尔，三星等制造商脱颖而出，拥有的芯片性能和供应链。其中，由于其手机，消费电子产品等巨大的出货量和技术储备（高），高通，三星和莹渭达拥有大量摊薄新一代的研发成本（7nm，5nm，5nm的流程成本）（高）因此，这是级智能锁定芯片轨道。目前，高通公司几乎已经实现了国内新兴旗舰模型的垄断。驾驶舱产品的迭代速度几乎更新了移动电话产品（三星，Lianfa柜芯片少在移动电话一代后面）。根据Qualcomm数据，其2021辆汽车芯片在手中超过80亿美元，主要控制芯片月出货量最多可达数百万。就国内制造商而言，华为和天际线很快就会出现在Kirin 990a和旅程中，而且华为和高通公司是相似的。它具有强大的研发，以及鸿盛生态的所有互联网，并不逊色于高通，极端狐狸alpha s是个配备的独角兽。 990A型号，单芯片可以驱动12.3英寸液晶仪器，20.3英寸4K触摸屏，8英寸HUD，整体整体力达到3.5tops（Qualcomm的驾驶舱芯片SA8155P为3TOPS）。由于其开放式开发平台和完整的工具链，主机工厂的地平线也受到青睐，而长安UNI-T模型则修复了其行程2柜芯片。（2）自动驾驶芯片：芯片结构：主要是在“CPU + GPU + NPU”的SoC异构解决方案中。采用英国威达自动驾驶主控计算芯片Xavier系列，SoC芯片主要包括控制单元的三个主要模块，计算单元和AI加速单元：（1）控制单元（CPU）：基于ARM架构的8核卡梅尔CPU;（2）计算单元（GPU）：基于NVIDIA Volta架构，20W电源中的单精度浮点性能可以达到1.3tFlops，张量核心性能为20吨，当电源增加到30W时，力可以达到30辆，表现强大和可编程;（3）ASIC（AI加速单元）：含有深度学习加速器（DLA，深度学习加速器）和可编程视觉加速器（PVA，可编程视觉加速器）的两个ASIC芯片旨在增加CPU性能（PERC / WATT）。竞争格局：根据供应方法，两个主要阵营可分为软硬集成解决方案和开放式解决方案。其中，英特尔（移动式）和华为是国内外自动驾驶硬件集成解决方案的代表，即传感器，芯片，算法必然会出售全族铲斗方案。该计划的优势是帮助自我开发能力快速的主要工厂，移动式系列芯片于2019年底需要5400万件。全球ADAS市场份额约为70％（2019年），特斯拉在AutoPilot HW1.0的早期，Mobileye Eyeq3用作自动主控制芯片。此外，华为还宣布了全堆栈的解决方案，华为MDC计算平台采用“统一硬件架构，一套软件平台，系列产品”，将在Nepta S中的生产中获取领先优势。英国威达和天际线是国内外自动驾驶开放式解决方案的代表，两者都拥有完全开放的生态和易于使用的工具链，OEM供应商可以在芯片和算法中的任何级别购买服务。目前，英国魏达自动驾驶解决方案已被许多新力量和独立品牌采用，包括仙东，理想和美国等新力量，以及SAIC等自有品牌。天际线也在自动驱动场所持续促进。目前宣布移动版已成为理想的新型自动驾驶芯片供应商，它将配备两次3次自动驱动芯片。我们认为，在智能汽车工业的早期，一些OEM供应商将考虑成本，开发周期，系统稳定等因素，以选择软件和硬件集成解决方案;当业界正在迈向成熟时，头部OEM制造商具有相当大的算法开发能力，往往会选择更多的开放式计算平台，结的开发工具链上的场景，以满足差异化的需求。（3）车身控制芯片：芯片结构：车身控制芯片较低，通常主要在8个或32位MCU芯片中。身体控制域的本质基于传统的身体控制器（BCM），与无钥匙发射系统（PEPS），纹波晶片，空调控制系统等功能集成。因此，主芯片仍然基于汽车等级MCU。根据芯片数据吞吐量，汽车级MCU可分为8位，16和32。其中，8位工作频率在16-50MHz之间，具有简单耐用，低成本的优点，主要用于窗户，门，刮水器和其他车身控制区域; 32位MCU运行频率最高，处理能力，性能正常，应用也宽，主要用于电源域，座位等。同时，由于8位MCU的效率继续增加，因此目前满足低阶16位MCU的应用要求，32位MCU成本逐步减少，市场份额为16 MCU在双重因素的作用下逐渐萎缩。根据他的数据，2025年全球汽车级MCU市场将达到73.5亿美元，其中32位MCU账户将达到76.6％。竞争模式：外国厂商非常垄断，国内厂商正在加速。根据他的数据统计，外国制造商在MCU市场中高度垄断了MCU市场的个优势，包括恩智浦（14％），英林（11％），瑞萨电子（10％）。自2020年底以来，汽车行业的“轮廓”事件“已加剧，进口MCU库存紧张，高。在这方面，国内汽车级MCU市场正在加速进口替代品。目前，国内成熟的汽车级MCU供应商包括比亚迪电子，JAJA技术，核心重量。2.1.2，汽车公司开辟了力量的军队竞争，数百十亿辆汽车AI SOC轨道正在上升汽车企业预埋的硬件打开了集成的军备竞赛，高空自动驾驶计算芯片将采取铅。工业创新Tesla在其AutoPoilt自动驾驶辅助系统中采用了“硬件+软件更新”程序，即嵌入式高血管计算芯片，随后由OTA升级。因此，该计划也强烈追求了当前阶段和传统车辆工厂和传统车辆厂的强烈追求。可以看出，自2021年以来，传统车辆正在加速智能变换的升级。他连续推出了SAIC R汽车ES33的高空智能模型，001的智能用途，许多型号可以实现500-1000。总实力。因此，我们认为，随着持续攀升新的电力销量，传统的汽车工厂智能品牌模型已被释放，而自动驾驶计算芯片作为“灵魂”的智能车将完全受益于汽车的智能浪潮，打开比例。生产生产。我们预计我国的汽车AI SoC芯片市场在2025/2013年，超级55.2 / 10.46亿美元，具体的测量过程如下：假设：Pashaar产量：根据乘法器预测，年汽车销量增加约4％，乘用车数量增加7.5％，预测到2025年，预计汽车销售的销售额将达到3000万。基于此，我们预计2025/2013年的乘客生产，预计将达到2539/280万百万。自动驾驶穿透预测：根据麦肯锡预测，95％的世界将配备L2和2030年的自动驾驶能力。具体来说，看：2025年L0 / L1 / L2 / L3 / L3和上述的自动驱动渗透率分别为15％/ 33％/ 46％/ 2％/ 1％，2030,2030，12％/ 21％/ 57％/ 7％ / 3分别。 ％。由于国内自动驾驶更加活跃，我们认为，L4及以上的自动驱动预计将加速，我们预测2030L0 / L1 / L2（包括L2 +）/ L3 / L4和上述自动驱动渗透为0％/ 15％/ 50％/ 23％/ 12％。汽车AI SOC芯片骑自行车值：我们将车辆AI SoC芯片的循环值分成乘以平均价格所需的自行车。就自行车电源而言，根据APUFU数据，所需的L0 / L1 / L2 / L3 / L4和上述自动驾驶是 <1/10 + / 100 + / 500 + / 1000 + TOPS;单一力量平均价格：我们预计，当部队小于3 / 3-10 / 10-100 / 100-500 /大于500美元时，单一力量的平均价格是50/14/8/3 / 1.6美元。通过改进技术和自行车集成将会随着智力而增加，综考虑将显着增加;我们预测L0 / L1 / L2 / L3 / L4及以上的AI SOC芯片的值约为2025。49.3 / 69.0 / 190.0 / 685.9 / 1487.9;2030将下降46.7 / 65.4 / 180.1 / 598.3 / 1131.7。市场规模：我们预计国内汽车AI SoC市场规模为55.0亿美元，2030年将达到104.6亿美元。考虑到2016-2020全球乘用车生产/国内乘用车生产位于2.8-3.1，我们提供2.9倍乘数，预计全球汽车AI SoC市场为160.1亿，2030年将达到303.4亿。美元。2.2，感知能力：智能车被察觉，传感器是智能汽车的“眼睛”车辆传感器是智能汽车时代最重要的增量汽车部件之一。有许多不同的格产品，主要包括4台主流产品，如汽车摄像机，毫米波雷达，超声波雷达，激光雷达。其中，车辆摄像机是智能汽车应用领域中最广泛使用的传感器，不仅可以在视觉节目下实现自动驾驶技术，而且广泛应用于疲劳监测，面部视觉等机舱功能。可以看出，在新电力和传统汽车企业智能品牌推出的模型中，平均相机配置已超过8。在相机中，最多的核心芯片包括CMOS图像传感器（CIS）和图像信号处理芯片（ISP）。整体工作原理可以总结，因为在通过光收集镜头之后，通过光电效应将光信号转换为每个像素的数字信号，并输出拜耳图案，进入ISP以执行图像处理（包括镜头阴影）校正，黑电平校正，自动白平衡等），最终输出YUV / RGB格式，然后通过I / O接口传输到中心计算平台。根据GGAI统计，在国内前市场情况下，预计2018年2025年，ADAS相机的上视图将从330万到7500万，漫画相机的出货量将增加1500万。达到1.7亿，内置相机出货量将增加180万4600万。2.2.1，CIS芯片：汽车摄像机价值的最高价值，国内厂商有望实施进口替代CIS是汽车摄像机中的最高值，汽车将成为CIS增长最快的应用领域。CMOS传感器的主要功能是将光信号转换为电信号。模拟电路和数字电路是车辆摄像机值的最高值。根据前瞻性行业研究，CIS值约为汽车摄像机成本的50％。 50％。行业增长率：在接下来的5中，汽车将成为CIS增长的最快应用领域。根据Frost＆Sullivan数据，预计应用于汽车领域的CIS芯片量将在2019年增加10％2024年的14.1％。与此同时，根据IC见解预测，2021-2025辆汽车复年增长率高达33.8％，全球市场规模将达到2025年的510亿美元。汽车级CIS技术要求与消费者CIS不同，预计国内厂商将采取此转角超车。CIS芯片的主要应用领域是移动电话等消费电子市场，基本上由外国公司垄断。根据Frost＆Sullivan数据统计数据：全球独联体市场的前三名是2020年的索尼（39.10％），三星（23.8％），海曙技术（11.3％），地理微观（4.70％），SK Hercules（4.40％）。然而，与手机的消耗相比，CIS，每个参数的汽车等级CI都更高。具体而言，汽车级CIS需要满足以下条件：（1）高动态范围（HDR），车辆CI的HDR需要达到120 dB（HDR指的是最高光强度和最小光强度的比率，高HDR可以显示出低点和亮点）;（2）极端工作环境正常工作，汽车CIS需要正常工作40摄氏度和105摄氏度;（3）低光线下的正常运行，汽车CIS需要在低光和夜间获得清晰的形象，可以在夜间街道上检测行人，周边道路条件和环境;（4）LED闪烁抑制，在实际的道路场景中，LED前灯经常出现，其闪烁频率无法区分，但可以识别图像传感器，以确保图像传感器的图像输出（CIS） ，图像与人眼的图像一致。汽车CIS的曝光时间不能太短（LED灯约为90 Hz，明亮的暗循环约为11毫秒），否则会导致删除或误差会导致输出图像信息。因此，基于上述因素，我们认为CIS芯片竞争模式在手机的智能终端中稳定;然而，随着智能汽车的兴起，国内Hewei技术，地区预计会有预期。导入替换在车辆规则CIS字段中实现。根据CISPOINT数据，2019年三次CIS市场份额的制造商是MSI MEI（60％），海石技术（29％），索尼（3％）。2.2.2，ISP芯片：汽车ISP市场蓬勃发展，国内厂商急于布局图像信号处理器（ISP，图像信号处理器）处理从CI的原始数据输出，以使符人眼的信号真正的生理感觉和输出的信号。ISP芯片根据相机传感器的不同，放置位置是不同的，并且是正确的：（1）预融计算方法，ISP芯片位于相机模式终端中。在该解决方案中，每个相机将预先完成原始数据的处理，即，通过ISP芯片，然后将处理的信号发送到主芯片。其优点是主控制芯片的相机（例如反向视觉摄像机）降低（例如后视摄像机）降低了传输线束的要求。同时，主控制芯片直接接收由ISP芯片传输的无噪声信号，具有强烈的抗干扰能力的优点，缺点是相机的体积将变大，散热高。（2）融计算后，ISP芯片挂在主控制芯片上。前端模块不放置ISP芯片，并且在内置ISP芯片的主控制芯片端执行图像处理，并且可以有效地解决散热和辐射问题。在进化趋势方面，前融计算将是趋势，一方面，系统延迟可以降低系统延迟，增强感知信息的实时性能;另一方面，前融计算可以绑定其他传感器以充分利用各种道路侧信息更好地完成SLAM建筑地图。多因素ISP芯片在智能车时代将很大，但应用很难等待克服。根据杂音预测，2024年视觉治疗芯片（ISP）市场将达到186亿美元，2018-2024 CAGR约为14％。与此同时，我们认为下一辆汽车ISP芯片仍然具有以下发展和机会：（1）主要植物对图像处理有显着需求。 ISP芯片可以满足主机工厂的差异需求，例如Alifetro Institute推出的自主ISP处理器，可以在晚上自动开车。愿景增长10％。随着苹果，小米和其他消费者电子巨头，预计将迁移到手机摄像机ISP芯片的末尾，ISP芯片的差异将成为一个重要的观点。（2）数据量指数增长，预处理需求上升，随着自动驾驶水平得到改善，数据卷索引水平增加，前端传感器在获得数据后非常重要，并且将非常重要，避免汽车的主要控制。卡车负担。（3）自动驾驶技术快速发展的数据安全问题，随着摄像机的数量增加，现实的各种场景将上传到云，并且ISP芯片可以在前端模糊，其中一些将涉及一些隐私，汽车摄像机的生态位置将进一步提高。从手机，汽车安全到汽车，汽车ISP芯片市场蓬勃发展，国内厂商急于推出汽车ISP芯片市场。可以将国内布局的制造商划分为以下类别：（1）CIS芯片供应商，CIS芯片制造商长期深度移动视觉图像领域，具有CIS开发，生产，销售等共同资源，协同发展。如汽车顺式巨头安森梅和Haowu技术有布局汽车ISP筹码;（2）IOT安全相机供应商，如北京军正在累计视频图像信号处理，视频编解码器，图像识别等，其自身的研发T21，T20芯片有夜视，专业级ISP功能，公司宣布被判处14亿元，其中237万元用于汽车ISP系列芯片的研发和工业化项目;深层培养的安全领域的另一个芯片制造商在款模型的模型中丰富。可以支持不同的应用方案，如前视图，漫画和汽车摄像机。（3）通过移动电话的消费电子供应商，在智能手机时代，华为，苹果等中，在汽车ISP的新兴市场中，有高通，华为，苹果等。2.2.3，激光雷达芯片：芯片趋势加速，VCSEL和Spad芯片被推到舞台上成本很高，激光雷达批量生产难，碎裂可以放下行业中的疼痛点。激光雷达设定光学，电子，机械等技术，内部有数百个离散的装置，这使得在生产过程中的材料成本和设备调试中可以高。激光雷达的芯片可以使用成熟的半导体工艺（例如CMOS工艺），并且具有较小的特异性，高集成度高，并且成为激光雷达的大规模批量生产和排水。根据激光雷达的结构，有三个碎屑的发展方向的主要方面：（1）发射端（激光）：溶液包括侧发射激光器（鳗鱼），垂直腔表面发射激光器（VCSEL），固态激光器和四种发射类型的光纤激光器。其中，由于其突出光源功率密度的优点，鳗鱼已成为主流方案，但其发光表面位于半导体晶片的一侧，加工过程非常复杂，高度依赖于生产线工人手工技术，高生产成本和产量难以保证。垂直腔发射激光器（VCSEL）的发光表面平行于半导体晶片，可以从半导体处理设备保证在一定程度上解决激光雷达的大规模生产问题，并成为激光类型当前芯片制造商，如Hi-Shei技术，其切削v1.5将从eel到v1.5中的eel升级到vcsel。（2）接收器（探测器），主要是PD，APD，SIPM，SPAD等四个，其中，APD广泛用于现有的激光雷达产品，但SIPM单光子检测器的光电增益显着提高，可以有效地降低电路噪声对系统信噪比的影响，以及SPAD阵列将在该过程下检测在CMOS中的检测器和电路功能模块，可以测量单个光子的信号强度，直接输出原稿，更精确的3D数字信号（省略的模型转换过程数），对应于2D数据输出通过相机，保存数据标签时间，提高机器学习效果。（3）数据处理终端：过去的数据处理功能设置在主控制芯片FPGA上，但单个光子接收端上的集成芯片（SOC）将逐渐取代主芯片功能，SOC芯片集成检测器，前端电路，算法处理电路，激光脉冲控制和其他模块可以直接输出距离，反射信息。目前，Mobileye对基于硅光学学的芯片导向V2.0的开发规划中的阵列SOC芯片的演变。激光雷达高，激光雷达的速度是激光雷达的速度，我们认为供应商能够加速激光雷达切削过程的强烈意愿，并且激光雷达芯片的价值将进一步突出。VCSEL芯片和SPAD芯片迅速开发，许多激光雷达Tier1制造商在核心轨道中取出铅。快速迭代过程中汽车激光雷达显着提高，原因是VCSEL和Spad芯片的快速发展。从国内汽车激光雷达华为，激光雷达芯片场的布局：在VCSEL芯片领域，华为已经投资于核心和常古核心（交织IPO）的肖像，这是中国个VCSEL芯片，这是一个拥有自主知识产权的VCSEL芯片。该领域已成为华为手机TOF光源的主要供应商，在汽车领域，公司已在2020年完成AEC-Q102汽车认证，ISTF16949系统规性，并公司自己的episodendal线，VCSEL芯片产品研究和开发迭代速度远远快于其他无晶圆厂供应商。昌光华核心已成立于2012年，致力于高功率高亮度半导体激光芯片的研发和大规模生产。 2018年，建立了VCSEL部门，并精确控制了材料外延生长，稳定性问题和激光电流氧化限制控制。益智，提前，有一个完整的流程平台，具有自主知识产权和6英寸VCSEL生产线，公司旨在通过发布列出13.48亿元，其中3.5亿元用于VCSEL和光通信激光芯片项目。在Spad芯片中，华为投资于南京核心景观，其产品包括硅谷中硅谷的单一光拍二极管Spad芯片，在硅谷开发了自动驾驶组实验室，采用固态激光雷达研发，采用固态激光雷达在多传感器集成自动驱动系统旁边的核心，并在2020年，该解决方案在CES展中亮相。除了华为，英达，休齐科技，欧贝斯特和其他激光雷达Tier1供应商还是选择垂直集成方式投资独立激光雷达芯片制造商，或选择自主开发的激光雷达芯片，我们相信激光雷达切削过程正在加速，建议要注意相关的技术储备制造商。2.3，通信功能：通信模块将是核心基本硬件2.3.1，V2X通信：5G汽车连接可到期，通信模块将是核心基本硬件高阶自动驾驶主要取决于自行车智能+汽车网络的两个领域，在进步过程中，自行车智能首先是，汽车将持续。骑自行车自动驾驶主要依靠车辆自己的视觉，毫米波雷达，激光雷达等，环境感知，计算决策和控制。在现有的单人智能的基础上，网络将是“人民云”组，扩展，帮助自行车智能自动驾驶环境感知，计算决策和通过通信网络实现。能够升级，进一步加速自动驾驶应用成熟。具体来说，它可以包括：（1）在感知层面，通过汽车道路，汽车协调同样扩大，并且可以提前发现未知状态，并发现紧急情况。另外，通过网络连接，可以直接给出键结果状态信息，例如信号光状态，外围车辆下一操作意图等，基于传感器信息的复杂计算过程大大降低;（2）在决策层面，云控制平台可以直接对目标结果的意识分享自行车消耗。此外，通过在路边安装视觉传感器，将发出激光雷达等传感器，可以发布到道路侧感知，并且可以介绍道路侧集成力;（3）在执行级别，远程远程驱动，协同驾驶，车辆的分离的应用模式与车辆的循环分开，目前在非公共开放道路等某些情况下申请，如无人矿山。 。在短期内，由于法律规程和芯片功率和算法等因素，L3水平的自动驾驶模型的渗透率仍处于低位。从长远来看，我们认为，随着硬件电力集成和软件算法的进一步优化，一些车厂将跨越负责边界的L3水平，直接向L4水平移动，车辆网络将大大蔓延到自动驾驶重要组成部分。汽车无线通信模块是一种核心组件，实现车辆网络的通信（包括汽车，汽车，汽车，汽车和人）。从最小产业链的角度来看，上游包括Qualcomm，华为Heisi等代表的基带芯片供应商，包括由石源通信，广州，惠伟等代表的通信模块集成制造商，下游IT是一个主机工厂带4G / 5G / WiFi /蓝牙通信需求。（1）上游：基带芯片是核心，海SI芯片短默认背景高通公司是的。其中，芯片值是最高的，覆盖基带芯片，射频芯片，存储芯片和GPS芯片。此外，通信模块中的基带芯片是核心。根据对比度数据，2020年的高通市场份额为36.1％，受海西芯片影响，高通公司在2020年第四季度进一步增加到47.20％。可以看出，高通公司积累在移动电话通信领域，以及提单区域的前景和龙头的位置。根据Qualcomm的数据，今天已超过1.5亿辆汽车采用了高通公司汽车无线通信解决方案。此外，盖孝有三套汽车通信平台：MDM 9150芯片组，主要针对R14标准，基于非网络直接连接应用或低延迟通信应用; Snapdragon汽车4G平台，带MDM9250芯片组作为核心，主要用于R15标准，网络连接，提高运输效率应用是主要的。Mercedes-Benz和BMW的下一代TCU采用MDM9250芯片组确定; Snapdragon Motor 5G平台，带SA2150P芯片组作为核心，主要用于R16标准，从4G到5G NR场，以及前两代，SA2150P是V2X应用程序开发的应用过程。（2）中距离：国内厂商聚集，总市场份额超过90％。车辆规则级通信模块对实时传输，安全性，稳定性的高要求，需要通信技术，信号处理技术等作为底层技术支持，虽然需要具有强大的底层协议，微操作系统，硬件紧密耦嵌入式软件和信息处理应用程序平台的开发功能对于模块制造商来说很高。近年来，中国无线通信模块企业通过车辆网络，根据高工业汽车研究所的数据，在2020年上半年，国内厂商拥有90％以上的国内前通讯模块，其中转移（35.99％）），惠伟微电子（17.53％），塞拉无线（17.04％，广州塘收购其汽车模块业务）是三个。（3）下游：汽车网络过程的加速趋势是显而易见的，5G通信模块预计将迅速增加。根据高端智能汽车数据，2020年国内新车的净载率已达到47.42％。预计到2025年，国内新车网络安装率将超过90％。根据Zissi汽车研究数据，预计2025年全球汽车通信模块将达到2亿件，2020年2025年的复增长率为15％。目前，车载通信模块仍然在4G模块中作为主体，并且在2021中具有5G C-V2X，预计5G模块渗透将快速上升。2.3.2，汽车通信：在汽车中，以太网芯片的重要性突出显示智能汽车时代电子和电气架构和软件架构变化，汽车以太网将成为新一代骨干网络。在“新的四个分度”趋势的智能车趋势下，电气电气结构被分布式方向集中，软件架构“主导”到“服务”。在硬件和软件的升级过程中，有必要将以太网作为技术支持，以便有效地提供信息。其中，新一代电子电气架构基于域控制器，核心域控制器需要高速以太网作为骨干网络连接域和域之间; SOA软件架构的核心是客户端和服务器通信路由链。该道路的建立支持动态配置，车辆以太网分层通信协议是指IT行业中间件的概念，定义了客户端和服务器通信链路（某些/ IP SD）的动态映射机制来实现应用程序。解耦和透明传输程序和通信协议以及动态客户端和服务器发现订阅机制。我们认为，由于智能汽车电子架构和软件架构的重大变化，汽车以太网将迎来金机会，这将成为新一代汽车骨干网络。以太网芯片是汽车以太网的核心。 PHY芯片的重要性被突出显示。以太网电路接口主要由Mac控制器的两部分组成和物理层接口PHY芯片组成。其中，大多数处理器具有MAC控制，而PHY用作单独的芯片以提供以太网接入通道以连接处理器和通信介质。同时，PHY芯片的独立性也使OEM或控制器供应商自由选择供应商，使PHY芯片已成为由于汽车以太网升高而出生的新车芯片轨道。我们以太网控制器和LCD之间的以太网通信应用程序作为示例。域控制器的外部，在此示例中，芯片模型是BOYONG 89811）。随后，PHY芯片将信号转换为RGMII接口格式，然后在座椅柜控制器中馈送SOC芯片（型号高通8155芯片）。，处理的视频信号在域控制器上发送到LVDS驱动芯片（专用于低压差分信号传输的芯片。在这种情况下，该模型是US字母MAX96751）到LVDS信号，输出到LVDS芯片上液晶显示器驱动液晶显示器。就市场规模而言，智能汽车渗透率增加叠加的汽车以提高网络速度要求（100米被千兆替换，千兆位于2.5g / 5g / 10g），预计PHY芯片将迎来数量表面，根据对于yutai微电子数据，L4级智能汽车自行车以太网端口超过100，内部以太网芯片市场的市场规模将超过未来五年的100亿美元（整个市场，包括汽车）。在竞争方面，PHY芯片技术阈值非常高。当芯片设计需要混时，高速ADC / DAC，高精度PLL和其他仿真设计，还需要过滤算法和信号恢复DSP设计能力，目前只有NXP，BOYONG，MARVELL，RUI，Microchip，六个德克萨斯州六供应商的供应商可实现批量生产。在中国，华为率先投资国内众多微型电子电子产品，最致力于以太网芯片。该公司选择了汽车领域的新以太网PHY芯片应用方案，因为已经采取了重力点。 2020经车测试经过各种汽车测试验证后，它已成功引入国内主要知名汽车厂平台。据该公司的欧阳FEYU负责人，该公司目前正在大力开发下一代汽车PHY芯片，其中1000base-T1 PHY预计将在2022年收到下游制造商。2.4，存储容量：从波智能波的确定性好处，存储IC预计会上升存储IC广泛用于汽车市场，占据商店市场的大部分存储市场。存储器芯片可以被分成易失性和非易失性，其中易失性存储器芯片可以分为DRAM和SRAM，并且非易失性存储器芯片可以分为NAND闪存。和闪存，当前的存储市场是DRAM和NAND Flash的主导，根据Yole Data，2019年，中国DRAM / NAND Flash产品销售额约为55％/ 42％。（1）易失性存储器芯片：主要包括SRAM和DRAM。其中，SRAM单存储器单元所需的晶体管的数量要快得多，但总价格更昂贵，容量较小，因此才需要更苛刻的地方（CPU级缓存，辅助缓存等。 ）;相比之下，DRAM单存储单元只需要一个晶体管和电容器，整体集成高，容量大，并且在价格上存在显着的优势。它目前是市场的类，约为53％。分享。对于技术替代趋势，预计MRAM将逐步取代SRAM，具有更持久的优势。 DDR系列预计将逐步占据大型DRAM市场的主流级，传输速度更高。同时，每次升级DDR芯片，并且数据预先读取的位宽将加倍，从而有效增强存储器的访问性能。目前，DRR2 / DDR3 / DDR4代越来越成熟，DDR5也在研发储备中。此外，与相同的DDR相比，LPDDR的功耗和音量较低，通常用于移动设备。（2）非易失性存储器芯片：在对比度NAND和NARD中也不能在芯片内执行，即，应用程序可以直接在闪光灯上运行，但读取效率很高，但成本比仅以小容量（1?16MB）反映;相比之下，NAND存储容量很大，而重写速度也优于占存储市场的42％，这是秒。在技??术开发趋势方面，16NM过程以上的闪存是一个扁平闪存，称为“2D NAND”。为了进一步提高存储密度，减少单位存储成本，2D NAND芯片不断缩进;同时，该行业还通过3D堆叠技术进一步增加了单位的晶体管数量，现在正在市场上出现。 “3d nand”。智能电动趋势驱动带宽和内存芯片容量持续升级，车辆存储行业是上游的。存储器芯片应用了各种存储，智能驾驶舱，车辆网络，以及在智能轿厢中自动驾驶，以正常地支持。在智能方面，自动驾驶显着提高了内存芯片市场。由于自动驱动水平得到改善，AI函数逐渐增加，并且车辆需要对传感器捕获的大量信息进行实时处理，即立即判断的能力，这会更高带宽和空间需求的要求。根据魔术技术和中国闪光，L2 / L3自动驾驶车辆约为100GB / s内存带宽，这对于DRAM和NAND闪存约为8GB。和25GB。当自动驱动电平增加到L4 / L5时，带宽和存储芯片容量需求增长，其中L4 / L5分别增加到300gB / s-1Tb / s300gb / s-1tb / s，以及DRAM和NAND闪光的平均容量要求分别改善为30GB和200GB。此外，电力还升级了汽车的需求，例如电动车辆的核心组件BMS（电池管理系统），需要实时记录和存储数据，涵盖汽车电压电流，电压，温度，电机速度等，这些数据需要更高的频率是实时和连续的，因此随着电池寿，充电速度不断提高，存储芯片具有大的升级要求。“新的四个扩散”过程加速叠加“附庸”影响，汽车存储芯片市场欢迎高速增长阶段的数量价格。根据IHS数据，汽车存储芯片仅为汽车半导体市场的8％，但随着“新四四”过程的加速趋势，车辆处理，存储数据增加，预计此数字将大。它提高到12％，全球市场规模将达到81.5亿美元。2021-2025复生长速率超过17％，是汽车半导体行业最快的速度之一。此外，根据Fin联数据，2017年自行车存储设备硬件成本仅为20美元，开发自动驾驶L4 / L5水平，预计成本为300-500美元，汽车存储芯片市场欢迎数量高速增长阶段。3.报告摘要3.1，受益人如上所述，国内汽车半导体行业将完全受益于汽车智能升级的趋势，并且将存在近1000亿级的市场规模空间。与此同时，由于海外制造商初步开始，因此在各个领域，它们具有不同程度的领先优势。然而，随着含有硅的自行车的不断改进和行业的“精加工”事件的催化，车辆半导体进口更换正在加速。（1）在计算和控制芯片场中，预计国内新兴AI芯片供应商天际线，黑芝麻和核心技术等预计将受益;税务规则级微控制器益处核心海洋技术，泰国，中英电子等。（2）在感知芯片领域，CIS芯片效益是领先的股份; ISP芯片：北京君正，傅伟微量相当于预期受益;激光雷达相关芯片益处昌光华核心（计划），火炬光学（计划）等（3）在通信芯片领域，上游芯片基本上被延兴，华为，BOYONG等领先企业垄断，新兴供应商的难度相对困难。因此，我们认为，广河和佟等通信模块供应商，预计，预计大学供应商将受益，此类供应商更加专注于事物互联网领域，而汽车智能升级趋势可以用自己的方式切入智能汽车供应链优点。（4）在存储芯片领域，在国内存储芯片供应商之前更为集中在消费电子领域，北京君正是国内车辆储存芯片领域的稀缺标记。与此同时，Magui Innovation，Ju Chen股票等存储芯片供应商也在推广车辆领域的开发过程，期望受益。3.2，行业公司：北京君正，梅格智能，京辉鹤润（计划上市），常古核心（计划上市），Torkog技术（计划列出）3.2.1，北京君正：采用汽车记忆芯片，平台型汽车规格由M＆5制定，公司“计算+储存+仿真”三大芯片业务布局。公司收购ISSI后，已形成双重主要业务发展模式。传统的微处理器和智能视频芯片业务，公司的自主视频编解码器已经能够支持主流多种视频格式，而微处理器芯片也广泛用于智能家居和智能磨损和其他互联网终端。在中美贸易摩擦的背景下，业内竞争模式变化，公司积极掌握历史机会，凭借AI加工能力，高清绩效，成本性能和功耗的优势，将充分受益于行业的繁荣和市场份额。推动。在记忆芯片业务方面，公司DRAM / SRAM / FLASH等公司可广泛用于车辆娱乐系统，电力系统，自动驱动系统等。因此，随着智能驾驶的连续发展，数据存储的容量和读/写速度也将具有更高的需求，并且对车辆规则级存储芯片的需求将继续生长。另外，汽车水平半导体更高，使用寿，故障率较高。供应商本身及其产品需要具有严格的认证和质量审计过程，具有高行业障碍。基于汽车存储芯片，平台型汽车规则级芯片供应帆船。该公司目前专注于商店（DRAM / SRAM / Flash）中车辆规则级芯片的产品结构，该芯片具有完整的车辆级芯片实验室和工艺，并且已被切入供应链系统的供应链系统世界主要的汽车企业。公司不仅继续扩大汽车存储芯片市场，加快了LPDDR4，DDR5等高端产品的研发，加速进口更换。与此同时，公司的LED驱动程序正在迅速播放，G.VN网络传输接口芯片逐渐引入，汽车视频ISP芯片正在开发储备，“计算+存储+仿真”三大芯片业务布局已成为形成。随着汽车市场的不断引入，该公司正在走向平台型汽车规则级芯片供应商。3.2.2，Meig Smart：专注于智能通信模块，切成智能驾驶轨道战略集中无线通信模块，研发驱动型企业完成解决方案供应商。近年来，该公司的战略专注于通信智能模块的开发，并不断丰富数据传输模块产品线，以自己的品牌Meiglink销售产品销售，并在无线通信模块的基础上提供了许多下游领域技术。服务。从上游的角度来看，公司已经由高通支持。 2012年，已及其专利协议制定。通信模块产品基于Qualcomm的Snapdragon系列芯片;与此同时，公司也与华义，紫光展。该平台和其他平台保持密切的战略关系，包括4G LTE，CAT1模块产品以家用芯片为中心，并不断更新智能模块的开发。在持续改进产品序列的过程中，公司继续关注5G，积累丰富的工业经验。一方面，介绍了用于物联网和嵌入式互联网的5G NR Sub-6GHz编号通过模块，SRM825W系列产品是基于5G毫米波技术开发的;另一方面，作为家公司发布5G智能模块产品的公司，版本的5G产品SRM930系列基于高通5G SOC QCM6490平台，配备了Android11操作系统，支持WiFi 6e，以及超过10tops力量。采取智能汽车的东风，切成汽车智能模块。依靠沟通沟通的深度积累，公司正在快速切入智能汽车产业链，储备车辆通信模块解决方案。2021上海车展，MEIG智能发布5G高站立智能模块SRM930，采用Qualcomm adreno 635 GPU，支持高性能低功耗图形图像，视频和显示处理单元，可以呈现两个高分辨率显示，可用的优秀视觉图形图像使驱动程序能够体验不同显示器上的娱乐内容。3.2.3，Jingsu Heng Heng（计划列出）：汽车电子核心标准，涵盖智能汽车全工业链该公司的汽车电子商务涵盖了汽车智能网络。该公司是允许覆盖汽车电子，研发服务和解决方案的大量公司之一，高级智能驾驶整体解决方案。（1）汽车电子（收入72.8％），涵盖智能驾驶电子产品，智能网络电子产品，车身和舒适域电子产品，底盘控制电子，新能源和电力系统电子产品。其中，公司环绕着智能独立的ADAS系统，打破了这一领域的外国公司的垄断。目前，它已经完成了四次，配备了各种型号，如苏联，一汽国旗，一汽解放。多个客户获得智能行驶划分控制器和汽车高性能计算平台;远程通信控制器（T-Box）和（GW）和其他产品，这些产品在网络中开发，适应中国，高通公司和其他主流通信模块制造商，分别为2020 34.24 / 8366万套。（2）研发服务和解决方案（占收入的25.63％），包括汽车电子系统研发服务和高端设备电子系统研发服务，提供各种技术解决方案，工具开发和工艺支持服务。（3）高级智能驾驶整体解决方案（1.57％），公司自主开发自行车智能解决方案，智能团队运营管理解决方案和汽车 - 云数据中心解决方案实现高级智能驱动系统（MAAS）的商业运营该解决方案，2019 - 2010年业务是高速，收入增长率分别为104％/ 377％。手中手中的移动式卡视觉系统金轨道，智能汽车时代公司产品价格上涨。Mobileye是前视系统芯片的，而Wei Weihengrun将Mobileye携手称为的本地企业在国内乘用车前十名供应商。据Zi Si的汽车研究数据介绍，2020年Mobileye占据了中国乘用车前视芯片市场的30％以上。预计2025年将进一步增加到55％，景州亨格伦和移动式已经作多年。大多数移动式芯片是开发的，目前配备了许多知名汽车。 2020年，其前视图系统出货量排名第八，第二辆自有品牌乘用车，二是十大供应商中的本地企业。此外，随着智能的改善，公司的产品asp连续三年升起。采用“新四四”波，性能，技术内容，汽车电子功能丰富，智能水平等，据公司前景，2018-2020公司智能驾驶电子产品ASP为1011/1175，分别为1310元，智能网络电子产品ASP分别为207/283/294元。3.2.4，昌光华核心（计划被列出）：当生产激光雷达芯片时，华为已打开增长空间。该公司专注于半导体激光芯片的开发，设计和制造，以及VCSEL芯片进口替代生产。本公司专注于半导体激光芯片的开发，生产和销售，依靠高功率半导体激光芯片的设计和质量生产能力，纵向到下拖车，模块和直半导体激光器，横向于VCSEL芯片和光学通讯芯片半导体激光芯片延伸，主要产品包括大功率单管系列产品，高功率棒条系列产品，高效VCSEL系列产品和光通芯片系列产品。在生产模式方面，公司前瞻性愿景，学习的激光公司采用IDM模式，如Lumentum，II-VI（yiblu），AMS（艾米半导体）等，全过程预先布局有独立的知识产权。平台和6英寸VCSEL生产线可以有效地控制过程流程，显着缩短芯片的研发和改进周期。在产品竞争力方面，该公司突破了我国的半导体激光芯片（激光行业的核心环节）长期依靠国外进口，产品技术水平与外国先进水平同步，公司发射单管芯片成功介绍Ruiko激光器，创建主流激光器和激光设备制造商，如激光激光器和醚激光器。此外，该公司的高效VCSEL系列含有接近的传感器，结构光和飞行时间TOF，基本上实现了对主流市场的VCSEL芯片需求的覆盖，并开发了一个基于下一代的基于D-TOF技术的VCSEL芯片，产品应用扩展到消费电子，3D传感，激光雷达;在光通通信芯片系列产品方面，公司拥有全工艺生产能力的晶圆制造，芯片处理和包装测试。VCSEL芯片是激光雷达切削过程中的重要参与者。华为股市开辟了公司的长期想象力。该公司是中国领先的公司，苏州高新区建于建造苏州半导体激光创新研究所。乘数。与此同时，该公司已完成多轮融资，其中5065万股（股本总股本的总股本总额的4.98％将在2020年底维持。此外，该公司打算筹集13.48亿美元（科比上市申请），为VCSEL芯片和光通激光芯片工业化项目为3005亿元。此外，该公司已收到华为，哈珀投资策略，预计将于将来进入华为激光雷达产业链。开放长期增长空间。3.2.5，托雷雷技术（计划被列出）：大功率半导体激光领导，剧烈进入汽车激光市场该公司是中国强大的高功率半导体激光制造商。它正在大力扩展汽车市场，产品布局全面，该技术已在车辆规则规模生产标准中取得领先。该公司于2017年正式进入汽车激光市场，基于独特的微光学设计和制造技术和多年体验，重点是提供高价值增量传输结束解决方案。（1）在产品布局方面，该公司具有适用于不同技术的激光雷达产品，为机械旋转激光雷达提供标准微透镜部件，为半固体激光雷达提供905nmel线路点发射模块，振幅增加了信号激光雷达的噪声比，提供闪光路径固体激光雷达，提供基于固体激光器的高峰功率AL01激光发射模块和基于VCSEL源的300W表面聚光灯模块。（2）在技术锻造方面，2017年，该公司已收购全球微光学技术豪华轿车。本公司已通过IATF16949质量管理体系认证，德国汽车工业协会VDA6.3流程审计，激光雷达发射模块达到汽车水平水平。（3）在大规模生产经验方面，公司通过辆汽车级批量生产项目积累了大量经验，以及用于激光无线电侧光源的光束扩散器和峰值电源固体激光雷达光源模块进入质量生产阶段。标记工业固体激光雷达激光模块的级生产。（4）在客户关系方面，该公司遵循“高起点”战略，与世界大型激光雷达公司Velodyne Lidar，Luminar，Argo Ai等作。其中，峰值功率固态激光无线电侧光源已经实现了批量生产，其供应到德国大陆组。激光雷达是L3时代的核心传感器。公司大力开发VCSEL技术，以扩展激光雷达的核心需求，前瞻性DMS两轮共同驱动，将在汽车激光市场。响应于激光雷达的核心需求，DTOF闪存短DRAM激光雷达提供高峰功率VCSEL芯片+汽车级扩散器;为闪蒸雷达提供300W峰值电源表面上的产品AX01，大大提高了激光雷达峰值功率和汽车等级可靠性。此外，根据欧洲法规，基于VCSEL光源的前瞻性DMS程序预计将投入大规模生产2023。随着与头层1的深入作，公司的产品技术逐渐成熟，Torko Technology（计划被列入）将为国内市场变为繁重，积极扩展国内激光雷达启动公司和家企业生态圈。该公司一直关注许多资本，其中华为控股，哈勃湖宝贝于9月200日投资哈勃。200万单位2000万美元。目前，本公司已提交IPO，筹款，筹款，筹款，1.6亿元直接投资激光雷达发射模块工业化项目，建设激光雷达发射模块生产基地，预计公司将使公司从汽车激光市场上取得更好的利益即将迎来过去。
4.风险提示预计国内智能汽车销售额
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