小巧清新范儿 HTC 8S拆解

在过去的2012年，HTC改变路线之后停止了其机海战略，改推精品，但是很长一段时间里，维持台面上的旗舰，却只有One X。直到9月份，HTC携同微软在纽约发布了旗下两款搭载了Windows Phone 8操作系统的新机：HTC 8X & HTC 8S。

两台新机定位一高一低，HTC 8X为旗舰配置，这台旗舰非常出色，在我们XDA智能手机网之前的评测和拆机栏目都对其进行过深入的了解，有兴趣的童鞋可在此文末翻回去复习一下。

而HTC 8S则定位中低端入门级别，配置尚可。HTC 8X在经过拆解后，我们也非常深入地了解了HTC 8X的内部做工，那么，做为其师弟，HTC 8S在配置缩水的同时，内部做工究竟如何呢？让我们通过拆解它进一步了解。

拆解主机身与后壳

HTC 8S机身重量为113g左右，拿起来非常的轻盈，与旗舰HTC 8X不管是在手感上还是外观上都非常的相似，只是屏幕尺寸小了一圈。

HTC 8S乍一看以为与HTC 8X同样采用一体化机身设计，唯恐拆机步难度就不小，因为在当初拆解8X时步分离屏幕与后机壳就非常费力。现在我们准备好工具，开始拆解HTC 8S。

机身下端的黄绿荧光色部分后壳可以打开，这是因为HTC 8S将SIM卡和Mirco SD卡插槽都集中在这里，这样设计并无坏处，但拆下这小后盖的HTC 8S从前面板观察起来，感觉就像下端被剥得只剩下屏幕部分，看起来不太牢靠的感觉，并且，更换SIM卡和Micro SD卡虽然在日常生活中并不频繁，但HTC 8S也将这个后壳设计得太反人类了，取下费劲。

拧开螺丝后，接下来机壳与屏幕主板之间的设计就类似于HTC 8X，采用卡扣设计，包住屏幕与主板，也是扣得非常结实。

从这里开始，我们一路顺利地进入HTC 8S的内部了。HTC 8S机身上的实体按键都是附着在机壳上的，从上图可以看到机壳内部音量键的接触金属片。

接下来，我们将焦点集中到HTC 8S的主机身，首先当然是拆下容量为1700mAh的内置电池，即使是内置电池，也是影响机身厚度的因素之一。

HTC 8S电池与主板、屏幕面板分离

电池容量不大，但块头也不小，使用胶贴紧贴在HTC 8S的主板上，拨开一系列排线后，取下电池，电池是用胶贴粘在主板上的，我们需要仔细点将电池取下来，这过程也不费劲。

紧接着的工作就是将HTC 8S的主板芯片与屏幕面板分离开，这里的步骤也不难，只需要先将主板与屏幕上的排线拨开，再一一拧开主板上的螺丝。

从上图可以看到主板芯片上有大片的金属导热贴，排线与主板的连接也是井井有条，虽不精致，但也没有什么诟病的地方。

HTC 8S震子与后置摄像头

拆解过程中我们先将主板上可卸下的主要零部件都取下，上图是HTC 8S的震动马达，这种震子也是比较老的型号了，想必也是出于成本的考虑。

下面我们初步看到拆下来HTC 8S主板芯片与屏幕面板的背面，而这里需要提一下，屏幕面板如果再彻底地拆下去，很容易导致屏幕进灰，难以清理，对屏幕的拆解就到这步。接下来我们继续集中目光在8S的主板上。

HTC 8S主板芯片详细解读

作为一流厂商，HTC所生产的HTC 8S主板做工还是非常给力的，布局严谨，保护措施也十分到位。接下来就是更深入地了解主板上的芯片，HTC 8S的金属罩并不是焊死在主板上的，我们可以用镊子将金属罩逐一取下。

拆下金属罩后的主板芯片就一览无遗了，可以看到，HTC 8S主板上的芯片集中在主板的一面，做工不及旗舰那么严密，但成熟的制造工艺还是可以体现出来的。到这里，我们对HTC 8S的拆解也差不多了。

拆解HTC 8S的步骤总结起来也非常的简单，也因为HTC 8S定位的问题，做工并没有像高端机型一样追求的工艺设计，即使HTC 8S是中低端机器，也在用户体验上有一定的小缺点，但依靠HTC已经非常成熟的制造流程，依旧有着非常不错的质量保证。

总结

HTC 8S作为在旗舰机HTC 8X之下的中低端Windows Phone，配置上肯定是有所缩水，但在做工方面，还是很好地延续HTC的制造工艺，机器内部构造并不是特别严密，但保护措施得当完备，后壳与机身主体也结得非常扎实，可以说做工方面完全没什么问题，我们更应该关注在稍稍缩水的配置上，全新的Windows Phone 8的体验如何，更详细的使用体验，请关注我们XDA智能手机网的评测。