AMD推出第三代移动版APU：性能超过低压酷睿

站长之家(ChinaZ.com) 1月7日 消息：AMD在消费电子展(CES 2019)上公布了第三代标压/低压 APU系列新品，其中移动版标压处理器分别为R7 3750H和R5 3550H，四核八线程，TDP为35W，分别搭载了 8 个和 10 个Vega核心。

低压移动版处理器分别是R7 3700U/R5 3500U/R3 3200U以及速龙 300U，规格从四核八线程到 2 核 4 线程不等，搭载的核显中最高 10 个Vega核心，最少的速龙有 3 个。

从外媒曝光的PPT上来看，在性能方面，低压版R7 3700U的游戏性能超过低压英特尔酷睿i7，R5 3500U的网页浏览和媒体编辑能力超过英特尔低压i5。