芯片资讯网-芯片的消息

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OFweek电子工程网讯：今年各大芯片厂商都有新的动向，并带来了一些高性能的新款芯片，下面就让我们一起看一下吧。

    1.ARM Mali芯片家族将支持4K视频

ARM 发表锁定智慧型手机与平板电脑的ARM Mali整媒体系列产品，内含3款GPU、1款影音处理器，以及一款显示器处理器，其中的Mali-V550影音处理器与Mali-DP550显示器处理器皆可支援4K的影像品质。

ARM 表示，高效率的影片编码（High Efficiency Video Coding，HEVC）标准已经成熟，基于该规格的内容也准备好从软体转移硬体的实现，Mali-V550完整支援HEVC，可在更高的位元率 （bit rates）下提供压缩的HD影音，同时保留省电与安全等传输特性，Mali-V550也是全球IP产业针对HEVC的单核影音编解码解决方案。

Mali- V550单一核心可在每秒60帧画面更新率下提供1080p的影片品质，而于8核心的配置下则可达到4K的影片品质，且可同时进行编解码，内建 Motion Search Elimination省电功能。于Mali-DP550显示器处理器则是用来卸载GPU任务以节省电力使用，亦支援4K解析度。

IC设计公司Cadence副总裁Jack Guedj表示，随着绘图愈来愈复杂，ARM Mali产品的处理能力将可解决市场对于化行动用户经验的需求，并带来4K的解析能力。

其 他的3款GPU分别是Mali-T820、Mali-T830与Mali-T860。其中，Mali-T820为入门产品，效能比前一代的Mali- T622多上40%，Mali-T830讲求效能及省电的平衡，效能比前一代Mali-T622多上55%，Mali-T860则是最高效能的产品，省电 能力比前一代的Mali-T628好上45%。

ARM媒体处理事业部总经理Mark Dickinson表示，随着行动装置成为使用者主要的运算装置，制造商必须在保留电池寿的前提下定期更新功能，ARM Mali家族在正确的任务上使用正确的处理器，同时也嵌入了的省电技术。

2.14/16纳米FinFET制程

行动装置如智慧型手机、平板电脑等应用领域，对于半导体晶片的需求走到超低功耗，制程技术从28奈米制程，到20奈米制程，将于2015年进入代3D设计架构的FinFET制程，也就是14/16奈米世代。

台积电2015年下半即将量产16奈米世代，英特尔、三星电子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries将是14奈米制程世代，英特尔早一些量产，之后是三星，GlobalFoundries制程技术将属于三星阵营。

台积电因为为大客户苹果生产20奈米制程晶片，因此16奈米制程技术问世时间较晚，相较之下，三星电子在技术上跳过20奈米制程，直接生产14奈米制程世代。

根据巴克莱(Barclays)统计，2015年三星在FinFET制程世代可以拿下53%的市占率，相较于台积电FinFET制程可拿下39%，三星在 2015年仍是暂时领先，但预计到了2016年，台积电的市占率预计可将达61%，而三星和GlobalFoundries联手拿下约39%，台积电重新 夺回主导权地位。

3.博通新芯片 将Gigabit服务带入家中

博通宣布将在其BCM63138闸道系统单晶片中，新增对G.fast的支援，让全球电信商能为用户提供Gigabit等级 的服务。DSL新一代的G.fast标准使用106MHz频谱进行数据传输，并可达到1Gbps以上的速度，让电信存取产品如虎添翼，可以协助电信业者提 供更快、更弹性与更高品质的服务，以满足不断增长的频宽与服务需求。

支援G.fast标准的博通BCM63138高效能产品是专为家用闸 道器所设计，可与新推出的BCM65200/900局端机房的系统单晶片互相搭配，并让博通宽频电信存取解决方案再添生力军，包括ADSL /VDSL/Vectoring、Gigabit乙太网路与进阶LTE解决方案。博通已于2014年10月2123日于荷兰阿姆斯特丹举行的宽频世界论坛展出端点对端点DSL解决方案。

BCM63138亦支援Gigabit等级的同步双频Wi-Fi设备、多埠数Gigabit乙太网路设备与多线式的VoIP设备等，让用户在家中不管走到哪，都能享受最高的区域网路传输率。 BCM63138采用1 GHz的双核ARM Cortex A9处理器，并整其他下载引擎与专属的路由加速器，因此能让家用闸道器等高阶用户端设备(CPE)发挥效能。

4.28nm发威 联电Q4不看淡

晶圆代工二哥联电昨日召开法说会，执行长颜博文表示，28奈米制程良率持续，将明显带动第4季28奈米的出货，而联电近期在日本及 大陆的全球布局，将可巩固长期成长动能。由于晶圆代工接单淡季不淡，太阳能电池出货回复成长动能，法人预估第4季营收将略优于第3季。

联电日前宣布与日本IDM厂富士通半导体结盟，并参股位于厦门的12寸晶圆代工厂，颜博文指出，联电希望结自有的产能布建，以及与亚洲地区的作，扩 张规模并强化效率，以期获取更高的市占。此外，联电在台南研发总部已展开14奈米鳍式场效电晶体（FinFET）及10奈米制程研发，其中14奈米将在明年下半年进入风险生产阶段。

5.复旦教授研发印制电路新工艺 “纸电脑”成可能

复旦大学材料科学系教授杨振国29日在此间展示其新近研发的一种双面柔性印制电路板。制作这种电路板的方法被称作“印刷-吸附-催化加成法”，这种新工艺将为绿色、低成本、大规模、卷对卷制造柔性印制电路提供新途径，实现产业化后将打破该领域高端技术和柔性电子产品大多被外国公司垄断的局面。

6.苹果英特尔高通居平板处理器前三

调研机构Strategy Analytics近日发布《平板应用处理器市场份额：英特尔攫取市场第二名》报告指出，2014年第二季度苹果平板应用处理器市场获得23%的年增长率，达9.45亿美元。

Strategy Analytics报告指出，2014年第二季度苹果、英特尔、高通、联发科和三星为平板应用处理器市场收益份额前五名。苹果以26%的份额保持其领先地位。英特尔和高通以19%和17%的份额尾随其后。

Strategy Analytics高级分析师Sravan Kundojjala说：“2014年第二季度非苹果应用处理器市场领导地位继续发生改变，这次轮到英特尔了。Strategy Analytics注意到，六家公司保持非平板应用处理器领导地位，这一局面仍具有挑战性。Strategy Analytics认为，英特尔在一个很好的发展轨迹上，2014年的应用处理器出货量目标达4000万台。”

Strategy Analytics手机元器件技术服务总监Stuart Robinson补充说：“海思、美满科技、联发科、英伟达和高通在该市场全部实现很大的出货量。Strategy Analytics认为，英伟达将以64位Tegra K1芯片获得引人注目的平板设计订单。”

7.高通创锐讯抢头香11ac 2.0芯片率先登场

802.11ac Wave2(802.11 2.0)标准问世，让新一代Wi-Fi装置得以享受多用户MIMO(MU-MIMO)带来的裨益；为抢得市场先机，网通晶片大厂高通创锐讯高通创锐讯近日已率先发布符802.11ac 2.0标准的晶片方案。

高通创锐讯业务拓展经理林健富表示，采用 MU-MIMO技术的802.11ac Wave2标准，让无线网路基地台、路由器等设备能透过多重空间串流通道，同时对多台用户端装置提供服务，省却过去Wi-Fi在单一使用者MIMO(SU-MIMO)天线串流技术下，装置须依次轮流等待AP 设备传输讯号的弊病。

值得注意的是，MU-MIMO的多串流架构，将为射频前端设计带来新挑战。林健富指出，进到4×4天线设计的无线通讯时代，射频前端元件的用量将会增加、绕线更为复杂且会垫高系统成本，因此Wi-Fi射频前端元件厂已加紧研发更高整度的模组方案。

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