集成电路装备产业-芯片制造最强的公司

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OFweek电子工程网讯：国务院正式批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》中指出了要突出“芯片设计—制造—封测—装备材料”全产业链布局。中国已经是全球集成电路市场大国，但集成电路大量依赖进口。要将我国集成电路产业做大做强，就一定要把我国集成电路装备制造业搞上去。

在国家科技重大专项的支持下，一些大规模集成电路关键装备通过验收并走进了大生产线。极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目(简称02专项)2008~2013年共安排集成电路装备研制项目29项，包括45纳米单片清洗设备、快速退火炉、关键封测设备、高密度等离子刻蚀系统、45~28纳米去耦反应等离子体刻蚀机、先进封装投影光刻机、65~45纳米介质刻蚀机、65~45纳米PVD设备、65纳米集成电路离子注入机、65纳米铜互连清洗及化学处理设备、集成电路先进封装用匀胶机、全自动引线银键机等12个项目，到2013年年底已通过验收，这些装备也走进了12英寸极大规模集成电路的生产线。

国产集成电路先进封装生产线关键设备产业化进展迅速。国产集成电路先进封装生产线关键设备得到了集成电路生产厂商的信任和认可，实现了产业化。其中有集成电路先进封装用匀胶机、3微米步进式投影光刻机、用于三维芯片封装的硅通孔刻蚀机、高密度深硅等离子刻蚀机、TSV硅通孔物理气相沉积设备(PVD)等，这些关键装备的国产化有力地推进了我国集成电路先进封装产业的发展。

国产集成电路硅片生产设备尚未进入产业化。在02专项的支持下，12英寸集成电路硅片生产设备(硅单晶生长炉、多线切割机、磨片机、抛光机)的γ机目前已通过工艺认证，但尚未进入大生产线。

市场占有率低。目前，我国大规模集成电路生产线装备大都依赖进口，我国大规模集成电路生产线(8~12英寸)中的硅片和晶圆(芯片)制造装备大都依赖进口(8英寸以下的生产线是引进翻新的二手设备)，这不仅严重影响了我国集成电路产业的发展，也对我国的信息安全造成重大的隐患。根据中国电子专用设备工业协会对我国13家主要集成电路生产单位的统计，2013年共销售集成电路设备1093台，销售金额10.34亿元(其中芯片制造设备约7亿元)，大约是当年我国半导体设备进口额的5%左右。

产业化进程缓慢。“十二五”期间，尽管在国家重大专项的支持下，一些关键设备进入了大生产线，并经过了验收，但在新建的生产线上，使用单位有较大的风险，在与进口设备的竞争中，国产设备很难挤得上去。特别是对大规模集成电路芯片制造设备国产化缺乏信心，使已经在生产线上验收的国产设备产业化进程艰难。目前，一些设备制造单位，已经将集成电路设备成果应用到风险相对低的LED等其它半导体器件领域。

缺乏“领军”的高技术人才。一些技术难度大的关键设备，由于缺乏“领军”的高技术人才，久攻不下，同时也影响了集成电路生产线设备国产化的推广。

IC装备制造业发展设想

，对国家投资的集成电路建设工程项目，要提出集成电路生产线设备国产化的要求，推广已经在集成电路大生产线上验收过的国产设备。

第二，依托国家科技专项集成电路关键装备科技项目，对承担项目的单位，设备产业化目标要提出更高的要求，进一步推进集成电路产业化的进程。

第三，鼓励和支持积极使用国产集成电路设备的集成电路生产企业，对使用首台(套)集成电路关键设备给予优惠政策，以减少承担的风险。

第四，建设国产化集成电路示范生产线，推进我国产集成电路产业做强。没有国产的集成电路生产线，仅依赖进口集成电路设备的集成电路产业是不可能做强的，只能跟在人家后面跑，并且还要受制于人，所以建设国产化示范生产线是当务之急。从目前的市场需要和我国集成电路设备发展情况来看，建议在二到三年内建设以下三条集成电路国产化示范生产线：12英寸集成电路硅片生产线;集成电路先进封装生产线;8英寸90nm集成电路晶圆(芯片)生产线。

集成电路概念股一览

上海贝岭：我国集成电路行业的龙头，公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于企业的核心竞争力。

士兰微：一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。

欧比特：专注工业领域的集成电路制造商，公司主要从事高可靠嵌入式SoC芯片类产品的研发、生产和销售以及系统集成类产品的研发、生产和销售。公司为基于SPARC架构SoC芯片的行业技术引导者和标准倡导者，是我国首家成功研制出基于SPARC架构的SoC芯片的企业，推出的SPARC架构的基础芯片S698，其技术达到先进水平。

长电科技：以长电科技为主导，与中科院微电子研究所、清华大学等5家联申报的“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”已获批准。公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业。公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发。

通富微电：通富微电是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

华天科技：属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。

同方国芯：同方国芯全资子公司北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司均被认定为2011-2012年度国家规划布局内重点集成电路设计企业。公司是中国石英晶体元器件行业家上市公司，专业从事研发、生产、销售石英晶体频率器件及石英晶体光学器件，公司立足自主研发、自主创新，产品技术拥有自主知识产权。

中电广通：持股58.14%的中电智能卡公司在模块封装生产领域的国内技术领先地位。

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